汇成股份可转债今日启动发行 8月7日申购

中国上市公司网讯 8月5日，合肥新汇成微电子股份有限公司(证券代码：688403，证券简称：汇成股份)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，公司启动发行，将于8月7日申购，可转债的债券简称为“汇成转债”，债券代码为“118049”。汇成股份可转债拟在上交所上市。

据悉，汇成股份本次共发行114,870.00万元可转债，每张面值为人民币100元，共计1,148,700手(11,487,000张)，按面值发行。原股东的优先认购通过上交所系统进行，配售代码为“726403”，配售简称为“汇成配债”。一般社会公众投资者通过上交所交易系统参加网上申购，申购代码为“718403”，申购简称为“汇成发债”。8月6日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。