黄山谷捷8月9日上会 拟发行2,000万股

中国上市公司网讯 8月2日，黄山谷捷股份有限公司(以下简称“黄山谷捷”或公司)首发申请上会。

据悉，黄山谷捷本次拟公开发行不超过2,000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25.00%。公司本次拟投入募集资金使用金额50,201.19万元，主要用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

公开资料显示，黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电、储能等领域亦有广泛应用前景。

自设立以来，公司一直深耕车规级功率半导体模块散热基板领域，凭借创新的冷精锻工艺应用、优秀的模具设计制造能力和优异的车规级产品品质，积累了良好的市场声誉，获得了行业优质客户的认可。目前，公司是全球功率半导体龙头企业英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，同时与国内外知名的功率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等建立了长期稳定的合作关系，市场地位和产品质量均处于行业领先水平。公司通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持，产品广泛应用于各大主流新能源汽车品牌。