中国上市公司网讯 7月31日,黑芝麻智能国际控股有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)披露招股章程,正式启动发行工作。公司预期定价日为8月6日,预计于8月8日上市。黑芝麻智能拟在港交所主板上市,股份代号为“2533”。
据悉,黑芝麻智能本次全球发售的发售股份数目为37,000,000股股份(视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定);香港发售股份数目 为1,850,000股股份(可予重新分配及视乎发售量调整权行使与否而定);国际发售股份数目为35,150,000股股份(可予重新分配、视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定)。最高发售价为每股发售股份30.30港元。
公开数据显示,黑芝麻智能是一家车规级计算SoC1及基于SoC的智能汽车解决方案供货商。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。车规级计算SoC赋能智能汽车关键任务功能。基于SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入公司自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件,以满足广泛的客户需求。公司设计了两个系列的车规级SoC,华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。公司从专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化,并于近期推出武当系列跨域SoC,以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求,例如智能座舱及汽车网关,均在单一SoC上实现。作为二级供货商,公司在自动驾驶价值链的中游营运,以基于SoC的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料,按2023年车规级高算力SoC的出货量计,公司是全球第三大供货商。
