深交所创业板IPO-苏州天脉经营状况分析

公司概况

苏州天脉主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

苏州天脉自成立以来，始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。经过多年的发展和积累，发行人在材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面掌握了自主核心技术，能够为下游行业客户提供精准的导热散热产品及创新的散热解决方案。

作为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的高新技术企业，发行人在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平，并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌终端产品，与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。

行业前景

苏州天脉产品主要应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子领域，以及安防监控设备、汽车电子等领域，随着下游行业电子设备不断向高性能化、智能化、薄型化等方向发展，对散热的需求也日益提高，下游行业的发展将较大地推动本行业的快速发展。

本土化采购成为大势所趋

目前，在部分高端导热散热领域，发达国家以及中国台湾厂商仍然占据相对优势的地位，市场份额较高。随着全球贸易保护主义的抬头，相关核心材料的禁运及关税壁垒等贸易手段增加了国产电子品牌的供应链风险。因此，未来国产电子行业品牌厂商出于供应链安全因素的考量，本土化采购将成为趋势，在国产终端品牌全球份额不断提升的背景下，上游供应链企业有望持续受益。

热管、均温板渗透率持续提升

随着5G建设的持续推进，5G基站、服务器将承载海量的数据处理和数据传输要求，工作功耗的上升使得散热问题十分突出，同时，伴随电子终端产品不断向轻薄化、多功能化趋势发展，各类电子产品内部器件发热量及散热需求也显著提升。目前，热管、均温板凭借优异的导热性能，在5G通信设备、服务器以及智能手机、笔记本电脑、投影仪等各类电子终端产品中的渗透率正不断提升，未来，相关市场空间有望持续扩大。

产品性能和工艺精度不断提升

随着电子产品日趋轻薄化，产品内部空间越来越越小，而内部元器件集成度越来越高，导热散热材料或元器件需要在狭小的物理空间内实现更加高效的导热散热功能，要求导热散热企业对既有工艺技术水平进行持续的提升，从而开发出更高性能和精度的散热产品。

热管、均温板

热管、均温板属于具备较高导热性能的传热器件，其早期应用主要包括航空航天、军工等领域，随后被引入笔记本电脑、服务器等领域的散热设计。近年来，随着以智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加，以及热管、均温板工艺技术的进步，热管、均温板的应用领域不断拓展，市场规模不断扩大。根据研究机构Technavio、Research and Markets的预测数据，2021年，全球热管、均温板市场规模分别约为29.72亿美元和7.04亿美元，预计2025年将分别达到37.76亿美元和11.97亿美元，年复合增长率分别为6.17%和14.20%。

导热界面材料

公司导热界面材料主要应用于消费电子、安防监控、汽车电子、通讯设备等领域。根据QYResearch的预测数据，近年来，全球导热界面材料市场规模持续增长，2019年全球导热界面材料市场规模达到了52亿元，预测到2026年将达到76亿元，年复合增长率为5.57%。根据观研报告网发布的《2021年中国热界面材料市场调研报告》，2021年，中国导热界面材料市场规模预计为13.5亿元;预计到2026年中国导热界面材料市场规模将达到23.1亿元，年复合增长率为11.34%，高于全球市场增速。

行业政策

近年来，国务院、发改委及各主管部门相继出台了一系列行业发展政策、规划、指导意见，有利推动了我国电子信息及相关产业链的快速发展。

行业竞争

导热界面材料领域，由于其核心技术的掌握依赖于长期的研发投入和技术沉淀，中高端产品领域技术壁垒较高，目前，以莱尔德、富士高分子、贝格斯为代表的欧美及日本厂商在全球中高端产品市场仍然占据主导地位，国内市场绝大多数企业产品种类较少，同质性强，经营规模普遍较小。

核心竞争力

技术优势

苏州天脉自成立以来，始终专注于导热散热材料及元器件的研发、生产与销售，经过多年的技术攻关和研究试验，公司掌握了包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、平头热管加工技术在内的多项核心技术，并不断完善材料配方、产品设计、技术工艺，在导热散热领域积累了较强的技术优势。作为行业内少数掌握中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力的企业，在导热界面材料领域，公司现已形成4个大类17个小类200多个型号的导热界面产品，公司生产的导热界面材料导热系数最高可以达到14W/m.K，产品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当;在热管与均温板领域，公司是行业内较早进行超薄热管、均温板产品研发的企业，凭借在该领域的技术积累和先发优势，公司在短时间内通过了三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、极米等品牌终端客户的认证测试，实现相关产品的规模化量产出货。目前，公司可量产热管、均温板厚度最低可以分别做到0.3mm、0.22mm，对应传热量均达到5W以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行业较高水平。

品牌优势与客户资源优势

电子行业客户对供应商认证极为严格，对供应商技术实力、产品质量、供货稳定性、及时性、产品价格等方面会进行全面考察，一般新供应商的选定程序平均花费时间在一到两年，供应商转换成本较高，因此，供应商一旦进入供应链体系，如果没有出现重大变化，合作关系一般较为稳定。

公司在导热散热领域具有十余年的丰富经验，凭借优质的产品质量与较高的服务水平，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌终端产品，与上述品牌终端客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名消费电子配套厂商保持着良好的合作关系。上述客户资源是公司发展的重要保障，公司将通过持续的技术研发和产品创新，为客户提供更优质的服务，从而进一步提升产品份额及市场影响力。

研发资源优势

公司自成立以来始终专注于导热散热产品的研究与应用，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。公司重视研发创新和技术积累，建立了一支由高分子材料与工程、金属材料学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科人才组成的研发工程团队，为新品研发和技术创新奠定了扎实的基础。同时，公司持续保持较高的研发投入规模推动创新发展，报告期各期，公司研发费用分别为3,432.90万元、4,010.60万元、5,016.34万元和2,706.56万元，占营业收入的比例分别为8.45%、5.66%、5.97%和6.00%，研发投入呈现逐年增长趋势。

由于工作环境的不同，导热散热材料及元器件的性能理论值和实际值之间通常有很大差异，公司配备了齐全的研发测试设备，包括耐电压测试仪、比热容测试仪、热扩散系数测试仪、导热系数测试仪、电阻测试仪、热阻测试仪等多种测试设备，可以根据客户需求准确测量出产品的不同性能特点，同时，公司配备了专业的热仿真分析软件FLOTHERM，可为电子行业客户提供全方位的电子系统散热仿真分析和散热模拟方案。公司在研发人才、研发软硬件设施等方面的投入共同构建了公司的研发资源优势，为技术创新和客户响应提供了有力支撑。