利扬芯片可转债注册获同意 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 2月29日，上交所披露了广东利扬芯片测试股份有限公司(股票简称：利扬芯片，股票代码：688135)向不特定对象发行公司可转债注册的批复，公司可转债注册获证监会同意，拟于上交所科创板上市。

利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过5,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。

利扬芯片本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币52,000.00万元，扣除发行费用后拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。

利扬芯片表示，本次发行募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金，可提高公司芯片测试服务供应能力，有利于增强公司在芯片测试领域的市场竞争力，提高公司市场份额;有助于缓解公司未来的资金压力，提高公司的偿债能力和抗风险能力，保障公司的持续、稳定、健康发展。

本次募投项目的实施紧紧围绕公司主营业务、迎合市场需求、顺应公司发展战略，系对公司主营业务的拓展和延伸，是公司加强主营业务的重要举措。通过本次募投项目的实施，将进一步提升公司的市场竞争力，扩大公司生产经营规模，提升公司盈利能力，打造国内领先的芯片测试公司，实现长期可持续发展。