广合科技IPO注册获同意 将于深交所主板上市

中国上市公司网讯 1月4日，广州广合科技股份有限公司(以下简称“广合科技”或公司)首次公开发行股票并在主板上市的注册申请获得证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过10,000万股，将登陆深交所主板上市。

广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。

广合科技在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。公司积累了一批优质的客户资源，主要客户包括DELL(戴尔)、浪潮信息、Foxconn(鸿海精密)、Quanta Computer(广达电脑)、Jabil(捷普)、Cal-Comp(泰金宝)、海康威视、Inventec(英业达)、Honeywell(霍尼韦尔)、HP(惠普)、Celestica(天弘)、Flex(伟创力)等。

广合科技本次拟募集资金91,810.52万元，主要用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。

广合科技表示，公司根据自身技术特点和管理优势，结合下游市场的发展趋势制定了“云、管、端”发展战略。“云”是指与云计算相关的服务器用高速多层精密PCB产品，“管”是指作为数据交互管道的通信设备相关PCB产品，“端”则是指智能终端设备，即与消费电子、汽车电子、工控医疗等相关的PCB产品。公司在不断巩固“云”相关的服务器用PCB市场地位的同时，也积极拓展5G通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。公司将通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。作为公司战略落地的重要举措，公司本次募集资金在黄石建设智慧工厂，提升公司生产能力、工艺技术、运营效率和自动化水平。