利扬芯片12月14日可转债上会 发行总额不超过52,000.00万元

中国上市公司网讯 12月14日，广东利扬芯片测试股份有限公司(股票简称：利扬芯片，股票代码：688135)可转债申请上会。

据悉，利扬芯片本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币52,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起6年，拟于上海证券交易所上市，保荐机构为广发证券。公司本次拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金扣除发行费用后拟用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。

公开资料显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过5,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。