华懋科技可转债于10月12日在上交所上市

中国上市公司网讯 10月10日，华懋(厦门)新材料科技股份有限公司(证券代码：603306，证券简称：华懋科技)披露了向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书，公司本次公开发行的105,000万元(1,050万张，105万手)可转债将于2023年10月12日在上交所上市。公司的债券简称“华懋转债”，债券代码“113677”。

据公开资料显示，华懋科技本次可转换公司债券发行总额为105,000万元(1,050万张，105万手)，按面值发行。本次发行向原股东优先配售749,704手，即749,704,000元，约占本次发行总量的71.40%;网上社会公众投资者实际认购294,874手，即294,874,000元，约占本次发行总量的28.08%;保荐人(主承销商)包销5,422手，包销金额为5,422,000元，约占本次发行总量的0.52%。