上海合晶IPO注册获同意 将于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 9月26日，上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称“上海合晶”或公司)首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请获得证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过198,618,105股，将登陆上交所科创板上市。

上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司生产的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

上海合晶掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有相关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，公司的外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。公司还掌握了高难度的定制化外延工艺，工艺水平已达到国际一线半导体芯片制造商的要求，受到了客户的高度认可。截至2022年12月31日，公司拥有专利共计144项。公司先后参与制定多个国家及地方标准，被评为国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业、中国电子材料行业协会常务理事单位，产品曾荣获中国国际工业博览会颁发的“优秀产品奖”。

上海合晶本次拟募集资金156,356.26万元，主要用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。

上海合晶表示，半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模拟器件的关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅片行业是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距较大的环节，中国半导体硅外延片，尤其是12英寸半导体硅外延片，依赖进口程度较高，严重制约了中国半导体产业的发展。

公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平，促进我国半导体行业的发展。