德福科技今起招股 8月4日申购

中国上市公司网讯 7月25日，九江德福科技股份有限公司(以下简称“德福科技”或公司)披露招股说明书，公司启动发行，将于8月4日申购，证券简称：德福科技，证券代码：301511。德福科技拟在深交所创业板上市。

据悉，德福科技本次向社会公众公开发行新股6,753.0217万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为45,023.0000万股。回拨机制启动前，网下初始发行数量为4,321.9674万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%;网上初始发行数量为1,080.4500万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为7月31日9:30-15:00，8月3日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司前身是成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。

德福科技坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。公司已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司是中国电子材料行业协会第七届理事会理事单位及其电子铜箔材料分会第一至三届理事会理事单位，在行业内具有突出的研发与技术优势。截至2022年末，公司拥有193项已授权专利，其中发明专利28项、实用新型专利165项，正在申请的发明专利71项。公司“高抗拉强度锂电池铜箔研发”、“5G通讯用12微米反向处理铜箔(RTF)开发与产业化”、“12-35μmVLP铜箔研发及产业化”项目分别入选江西省重大科技专项、甘肃省重大科技专项、甘肃省重点研发计划，公司获得了“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“江西省优秀企业”、“江西省潜在独角兽企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”、“国家企业技术中心”等荣誉。