首页 工业强基-IPO企业特别报道 力同科技 专网通讯核心部件自研能力叠加完整产业链优势

力同科技 专网通讯核心部件自研能力叠加完整产业链优势

2021年5月23日,深交所披露力同科技股份有限公司(以下简称力同科技)提交注册。此次IPO拟公开发行2379万股,募集资金在扣除发行费用后将用于SoC芯片研发及产业化项目、数字终…

2021年5月23日,深交所披露力同科技股份有限公司(以下简称力同科技)提交注册。此次IPO拟公开发行2379万股,募集资金在扣除发行费用后将用于SoC芯片研发及产业化项目、数字终端研发及产业化建设项目、AES宽窄融合通讯系统及其应用项目、射频功率放大器研发及产业化项目。

力同科技是一家集无线通讯产品研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,主要产品包括专网通信芯片及模块、专网通信终端、射频功放、系统设备及软件等,是行业内为数不多的涵盖从芯片设计到整机制造,从终端设备到云端控制的完整产业链的企业。

完整的产业链布局和自主研发能力完美结合

力同科技拥有从芯片设计到整机制造能力。自主研发的芯片主要为无线通信射频芯片和无线通信SoC芯片,是专网通信终端的核心部件;无线语音及数传模块,可为专网通信终端制造商提供低成本、高集成的射频解决方案;发行人亦是摩托罗拉的ODM提供商,具有被全球专网无线通信行业领先企业认可的整机制造能力。在专网无线通信领域内,发行人的产品涵盖专网通信芯片制造、专网无线通信终端制造以及无线语音及数传模块,是行业内为数不多的拥有从芯片设计到整机制造能力的企业。

芯片设计与整机制造紧密融合。力同科技利用其自主芯片的优势,能够获取全球一线品牌商的ODM订单,并保持较高的利润率,提高自主芯片的市场占有率和知名度。整机制造业务使用自有芯片,不会受到芯片采购过程中诸多制约,使整机业务具备较强的产业链风险抵御能力。相较于外采芯片,自有芯片能够深入进行自动化测试,有利于整机制造的成本及质量控制。

射频功放技术与整机制造、芯片设计结合。相较于市场上的单一公网功放企业,发行人同时具备射频功放技术与整机工厂、芯片技术,在技术层面与客户层面都能够在一定程度上互相支持,具备优势。公司通过多年技术积累,在射频大功率线性功放具备自主知识产权,是移动基站设备商的合格供应商,也可为加密需求较高的特殊行业用户、专网大功率设备商提供射频大功率线性功放产品。

力同科技不仅在专网通信领域拥有自主知识产权的无线通信射频及SoC芯片设计能力、无线语音及数传模块和专网通信终端的生产制造能力,还拥有射频大功率线性功放和系统设备的设计技术和生产制造能力,以及通信云平台,指挥调度软件等系统技术和服务提供能力,能够依托产业链优势构建自有生态,“云、管、端、芯”多维度服务用户和行业伙伴。

投资亮点

力同科技是一家集无线通讯产品研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。公司注重科技研发和产业链布局。关键核心部件射频芯片无线通信SoC芯片自主研发,通过自主研发优势结合完整产业链,提高了公司的抗风险能力、盈利能力、竞争力。公司不断加码研发投入和产业链的整合,使公司在同业竞争中处于领先地位。

 

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作者: admingl

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