汉桐集成IPO被受理 拟于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 6月28日，深交所官网披露了成都市汉桐集成技术股份有限公司(以下简称“汉桐集成”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，汉桐集成本次公开发行股票数量不超过11,813,333股，占公司发行后股份总数的比例不低于25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信证券。

公开资料显示，汉桐集成是一家专注于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售的国家级高新技术企业，主要产品包括军用光电耦合器模块和芯片及军用高可靠军用集成电路封装代工服务。

汉桐集成深耕军用集成电路市场，通过不断研发创新，公司已拥有国内领先的军用光耦芯片设计及应用平台和高可靠陶瓷封装设计及制造平台，具备完全自主可控的光电耦合器生产能力和高可靠稳定军用集成电路陶瓷封装能力，在国内军用光电耦合器及军用高可靠集成电路封装领域中处于领先地位。经过多年发展，公司积累了丰富的军工客户资源，目前主要客户为我国各大军工集团的下属单位、科研院所和大型军工企业，与中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、兵器工业集团、中船集团、中国电科集团等军工集团建立了长期稳定的合作关系。