翰博高新可转债被受理 将于深交所上市

中国上市公司网讯 6月27日，深交所官网披露了翰博高新材料(合肥)股份有限公司(股票简称：翰博高新，股票代码：301321)向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)，公司可转债材料被正式受理。

据悉，翰博高新本次发行募集资金总额不超过人民币73,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于深圳证券交易所上市，保荐机构为华泰联合证券。公司本次募集资金扣除发行费用后拟用于年产900万套Mini LED灯板等项目(一期)。

公开资料显示，翰博高新成为半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。公司的主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、手机、医疗显示器及工控显示器等终端产品。

公司依托多年积累的自主知识产权及核心技术，凭借齐全的产品种类、较高的研发投入及大规模生产模式，已经成为半导体显示面板企业及终端品牌商的重要合作伙伴。目前，公司与京东方、群创光电、华星光电、深天马、惠科等境内外知名半导体显示面板制造商建立了合作关系，公司产品的终端客户覆盖华为、联想、惠普、戴尔、华硕及小米等境内外知名消费电子企业，以及海微科技、华安鑫创、航盛电子、马瑞利等Tier 1一级供应商，以及蔚来、哪吒、一汽、吉利、福特整车厂。