硅数股份IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 5月31日，上交所官网披露了硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司(以下简称“硅数股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，硅数股份本次公开发行股票数量不超过4,001万股，占公司发行后股份总数的比例不低于10%，拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投证券。

公开资料显示，硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业。公司的主营业务包括设计及销售集成电路业务以及IP授权及芯片设计服务业务。其中，设计及销售集成电路业务包含显示主控芯片(TCON芯片)、智能高速互联芯片两大类芯片产品，后者又进一步分为中继器芯片(Repeater芯片)、端口控制芯片(Controller芯片)及协议转换芯片(Converter芯片)。另外，公司基于在主流信号传输协议领域的深刻理解，为国际知名消费电子厂商及领先的集成电路设计企业提供IP授权和定制化芯片开发业务。

硅数股份在高速SerDes信号传输及处理技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术等领域拥有深厚的技术积累，且已建立以显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及为国际知名半导体厂商提供IP授权及芯片设计服务业务。公司已开发的产品覆盖DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信号传输协议，能实现在个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子、视频会议系统等多元化的终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。公司凭借自身的技术优势为LG、夏普、京东方、华星光电等一线面板厂商，富士康、仁宝、广达等知名消费电子终端代工商，戴尔、微软、惠普、联想、谷歌等国际知名品牌商提供了芯片产品，也为三星、苹果等国际知名消费电子厂商提供IP授权和芯片设计服务。