中国上市公司网讯 6月5日,无锡硅动力微电子股份有限公司(以下简称“硅动力”或公司)首发申请上会。
据悉,硅动力本次拟发行股份不超过1,997.00万股,占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金69,240.48万元,主要用于电源管理芯片研发升级及产业化项目、技术研发中心建设项目、补充流动资金。公司拟于上交所科创板上市,保荐机构为安信证券。
公开资料显示,硅动力主要从事以AC-DC芯片和DC-DC芯片为主的高性能电源管理集成电路的研发、测试和销售,致力于为客户提供高效节能、稳定安全的电源管理芯片及全套电源解决方案。公司产品AC-DC芯片主要应用于快充充电器和电源适配器等,DC-DC芯片主要应用于车载快充充电器等。
硅动力高度重视技术研发,最近三年,公司累计研发投入为5,656.44万元,占营收比例为10.07%。截至2022年末,公司拥有专利 69项,其中发明专利20项,拥有集成电路布图设计专有权44项。公司2021年被江苏省工业和信息化厅认定为“江苏省工业设计中心”,获评江苏省专精特新中小企业、江苏省民营科技企业、无锡市专精特新“小巨人”企业等称号,并在多个年度获得中国IC设计成就奖等奖项。公司多款芯片应用于小米、中兴、创维、海康威视、海尔、安克、长虹、万家乐、诺基亚、绿联、品胜、贝尔金等国内外知名品牌的产品中,已具有较强的市场竞争力和较高的品牌知名度。
