中国上市公司网讯 5月26日,成都高新发展股份有限公司(股票简称:高新发展,股票代码:000628)可转债申请获深交所通过,将在深交所主板上市。
据悉,高新发展本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币69,100.00万元,每张面值为人民币100.00元,期限为自发行之日起6年。公司本次募集资金扣除发行费用后拟用于成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目、补充流动资金。
公开资料显示,高新发展立于1992年,是国家高新技术产业开发区中第一批股份制试点企业,也是国家科委、国家体改委在全国进行科技与经济相结合的首家股份制试点企业。作为高新区下属唯一国有上市企业,高新发展始终秉承“发展高科技,实现产业化”初心使命,坚定向科技型实体经济转型的目标,充分发挥国有上市公司在高新区主导产业建圈强链中的引擎作用,做大做强主业提升市值,助力高新区主导产业高质量发展。
聚焦做优智慧城市产业生态,高新发展于2019年吸收合并、自建团队成立倍智智能数据运营有限公司(以下简称“倍智智能”)。以打造智慧城市软件基础设施及数据处理中枢为导向,以赋能下游智慧城市场景应用为核心,致力于打造成为具备投、建、管、运、营能力的新型智慧城市建设运营商。目前,倍智智能已打造出具备自主知识产权的城市级智慧城市底层技术产品矩阵(包括数字孪生平台、物联网平台、大数据平台),获评四川省“专精特新”企业、取得“高新技术企业”、“双软认证”,获得23项软件著作权、1项专利。
聚焦做强产业链核心环节,高新发展于2022年顺利完成森未科技、芯未半导体并购整合,正式切入功率半导体新赛道。森未科技已获评国家高新技术企业、四川省“专精特新”企业、成都高新区雏鹰企业和成都市集成电路设计企业,累计取得(包含正在注册中的专利数)相关技术专利30多项,成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款,并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。未来,将充分发挥功率半导体项目在资本市场上的募资优势,打造关键工艺自主可控的Fab-Lite模式;同步整合其他环节资源强链补链,打造自主可控的功率半导体特色工艺产线,有效联动现有智慧城市业务,助力成都电子信息产业建圈强链和先进制造业高质量发展,加快构建竞争优势突出的现代产业体系。
