中芯集成今起招股 4月26日申购

中国上市公司网讯 4月18日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于4月26日申购，证券简称：中芯集成，证券代码：688469。中芯集成拟在上交所科创板上市。

据悉，中芯集成本次发行向社会公众公开发行新股169,200.00万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为676,800.00万股。回拨机制启动前，网下初始发行数量为67,680.00万股，占超额配售选择权行使前扣除初始战略配售数量后初始发行数量的80.00%，网上初始发行数量为16,920.00万股，占超额配售选择权行使前扣除初始战略配售数量后初始发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为4月21日9:30-15:00，4月25日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

公司秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了5项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目、“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。截至2022年末，公司拥有发明专利115项、实用新型专利86项、外观设计专利2项。