晶合集成今起招股 4月20日申购

中国上市公司网讯 4月12日，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于4月20日申购，证券简称：晶合集成，证券代码：688249。晶合集成拟在上交所科创板上市。

据悉，晶合集成本次公开发行股份不超过501,533,789股，全部为公开发行新股。本次公开发行后公司总股本为2,006,135,157股。本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。本次发行初始战略配售发行数量为150,460,136股，占初始发行数量的30.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为280,859,153股，约占绿鞋行使前扣除初始战略配售数量后初始发行数量的80.00%;网上初始发行数量70,214,500股，约占绿鞋行使前扣除初始战略配售数量后初始发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为4月17日9:30-15:00，4月18日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，晶合集成成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。截至本招股意向书签署日，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。