康美特IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 3月1日，上交所官网披露了北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，康美特本次公开发行股票数量不超过4,007万股，占公司发行后股份总数的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为广发证券。

公开资料显示，康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

其中，公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域;公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。

目前，公司已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2022年12月31日，公司拥有已获授权发明专利26项，其中境内发明专利22项，中国港澳台地区及境外发明专利4项，拥有境内实用新型专利46项。公司为工信部第二批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”曾荣获天津市“瞪羚企业”、天津市“科技领军培育企业”等称号。