康美特公开发行股票注册获同意 将于北交所上市

中国上市公司网讯 6月1日，北京康美特科技股份有限公司(以下简称“康美特”或公司)上市注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过21,210,000股(未考虑超额配售选择权)，将登陆北交所上市。

康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

目前，公司已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。截至报告期末，公司拥有已获授权发明专利40项，实用新型专利60项。近年来，凭借强大的技术实力，公司先后承担、参与多项国家级、省级重大科研项目，作为课题承担单位承担了“十四五”国家重点研发计划重点专项“耐深紫外、高透光率LED封装胶的研制”课题，参与了“超高能效半导体光源核心材料及器件技术研究”及“第三代半导体核心配套材料”两项“十三五”国家重点研发计划重点专项项目，参与工信部“家电智能控制器绿色制造关键工艺系统集成项目”，并作为课题承担单位独立承担了北京市科技计划“太阳能光伏组件有机硅封装材料的产业化”课题。此外，公司两项产品入选北京市重点新材料首批次应用示范指导目录。公司为国家级专精特新“小巨人”企业、北京市市级企业技术中心;子公司上海康美特为上海市专精特新中小企业;子公司天津斯坦利曾入选国家级专精特新“小巨人”企业名单(第三批)，曾荣获天津市“瞪羚企业”、天津市“科技领军培育企业”等称号。

康美特本次拟投入募集资金金额22,100.00万元，主要用于半导体封装材料产业化项目(有机硅封装材料)、补充流动资金。

康美特表示，半导体封装材料产业化项目(有机硅封装材料)将通过建设合计年产1,000吨有机硅封装材料产线，购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备，巩固前沿产品技术先发优势，紧抓市场发展机遇，为公司可持续发展奠定坚实基础。

为满足公司日常生产经营需要，结合公司目前的财务状况、长期发展规划等多种因素，在优先满足前述项目资金需求的基础上，公司拟使用募集资金6,600.00万元补充流动资金，主要用于支付供应商货款及职工薪酬等。