鑫华科技IPO被受理 拟于上交所科创板上市

中国上市公司网讯 2月25日，上交所官网披露了江苏鑫华半导体科技股份有限公司(以下简称“鑫华科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，鑫华科技本次公开发行股票采用公开发行新股方式，公开发行不低于16,507.9366万股，不低于发行后总股本的10.00%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为招商证券。

公开资料显示，鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。作为我国实现高水平科技自立自强的重要产业领域，半导体制造产业具有重大战略意义。公司生产的电子级多晶硅是支撑整个半导体制造产业的关键基础材料，直接应用于半导体硅片与半导体用硅部件生产。

公司依托在电子级多晶硅领域的技术积累，积极承担国家及地方重大科技攻关任务。公司是国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(02专项)中《电子级多晶硅材料研发》的具体实施单位;公司承接的工业和信息化部“国家工业强基工程”项目，已顺利通过验收;同时，公司还承担了“江苏省工业和信息产业转型升级项目”“江苏省关键核心技术攻关项目”以及“江苏省重点研发计划项目”等多项省级重点科技专项。此外，公司积极参与国家及行业标准体系建设，作为牵头单位完成了最新版《电子级多晶硅》(GB/T 12963-2022)国家标准的修订，并参与多项国家标准、行业标准的制定和修订工作。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。