光迅科技定增回复问询 拟募集资金35亿元

中国上市公司网讯 2月14日，深交所官网显示，武汉光迅科技股份有限公司(证券代码：002281，证券简称：光迅科技)定增审核状态变更为“已回复”。

发行方案

募集资金总额：不超过35亿元，用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目、高速光互联及新兴光电子技术研发项目、补充流动资金

发行数量：不超过2.42亿股(占发行前总股本≤30%)

发行对象：不超过35名，含实际控制人中国信科集团(拟认购10%–30%)

定价规则：发行价≥定价基准日前20个交易日均价的80%

保荐机构：申万宏源证券

定增问询回复中主要涉及的内容

一、业绩波动与经营合理性（核心质疑）

1.收入与利润波动原因

收入端：2023-2025年营收先降后升，主要受光通信行业周期、运营商资本开支节奏、海外市场需求影响;2025年受益于AI算力驱动800G/1.6T光模块需求爆发，收入显著回升。

利润端：毛利率波动源于产品结构变化（低毛利传统产品占比下降、高毛利高速模块占比提升）、原材料价格、规模效应;2025年高速光模块放量带动毛利率修复。

与同行对比：业绩趋势与中际旭创、新易盛等可比公司基本一致，波动具有行业共性。

2.经营现金流与匹配性

现金流波动与收入季节性、客户回款周期、备货策略相关;2025年经营现金流显著改善，与收入、利润增长匹配，符合行业规律。

3.境外销售真实性与风险

境外收入主要来自北美、欧洲、东南亚，客户为云厂商、设备商(如Meta、Cisco)，合作稳定、合同履约正常。

境内外毛利率差异合理(境外略高，因高端产品占比更高);外销收入与报关、退税、回款匹配，会计确认准确。

境外风险：地缘政治、贸易政策、汇率波动已充分披露，公司通过多元化市场、长单锁定、汇率对冲应对。

二、募投项目：技术、市场、产能与效益

1.项目定位与产能

算力中心光连接及高速光传输产品生产建设（20.83亿元）：新增499.2万只/年高速光模块（800G/1.6T）、14万只/年超宽带放大器，建设期4年。

高速光互联及新兴光电子技术研发（6.17亿元）：聚焦下一代可插拔光模块、硅光、相干光通信、光芯片自研，突破高端技术壁垒。

2.技术可行性

公司为国内唯一实现25GEML芯片自研量产企业，拥有InP、GaAs、SiP三大芯片平台，全链条自研能力保障项目落地。

800G/1.6T光模块已批量供货，1.6TOSFP全系列产品已在2025年光博会展出，技术成熟。

3.市场与产能消化

需求端：AI算力、数据中心、东数西算、5G/6G驱动高速光模块需求持续高增，行业景气度上行。

客户与订单：已与字节跳动、AWS、华为等头部客户签订长期框架协议;字节跳动2025年采购占比超30%，锁定25%的800G/1.6T核心产能。

产能利用率：现有高速光模块产能满产，订单充足，新增产能可充分消化。

4.效益测算

达产后年均新增营收52.13亿元，税后IRR17.20%，投资回收期7.85年，财务可行。

风险提示：新增折旧1.65亿元/年，短期内对利润有一定压力;长期随产能释放逐步消化。

三、募资必要性：35亿元从何而来？

资金现状：截至2025年9月末，货币资金+交易性金融资产41.58亿元。

未来需求：未来三年营运资金、固定资产投资、研发投入合计约37.12亿元，存在资金缺口。

募资用途：100%投向主业(扩产20.83亿+研发6.17亿+补流8亿)，无财务性投资，必要性充分。

实控人认购：中国信科集团拟认购10%-30%，彰显信心，控制权不发生变更。

四、核心供应链：光芯片进口依赖与国产替代

现状：2024年高速光芯片境外采购占比72.83%，存在一定进口依赖。

应对措施：

自研加速：加大25G/50G/100GEML、DFB芯片研发，提升自给率。

国产替代：与光迅半导体、武汉敏芯等国内供应商合作，逐步降低进口依赖。

风险对冲：多源采购、长协锁价、安全库存，保障供应链稳定。

结论：进口依赖不影响募投项目实施，国产替代进程稳步推进。

五、关联交易与合规性

关联方：主要为中国信科集团及下属企业(如烽火通信)。

交易定价：市场化定价、公允透明，不存在利益输送。

内控与审批：关联交易已履行董事会、股东大会审批程序，信息披露充分。

中介核查：保荐机构、会计师、律师均确认关联交易合规、公允。

六、其他重要问题

前次募投进展：前次募投项目已基本达产，效益良好，无重大风险。

财务与偿债：主体评级AA+，资产负债率合理，经营现金流稳健，偿债能力强。

合规风险：环保、税务、劳动等无重大违法违规，内控完善。

风险提示：行业竞争加剧、技术迭代、客户集中、汇率波动等风险已全面披露。