通富微电定增被受理 将于深交所上市

中国上市公司网讯 2月13日，深交所官网披露了通富微电子股份有限公司(股票简称：通富微电，股票代码：002156)2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，通富微电本次发行的发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过455,279,073股，将于深圳证券交易所上市，保荐机构为国泰海通证券。公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过440,000.00万元，扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

公开资料显示，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。

公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。