创达新材12月18日申请上会 拟于北交所上市

中国上市公司网讯 12月18日，无锡创达新材料股份有限公司(以下简称“创达新材”或公司)申请上会。

据悉，创达新材本次拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过12,329,345股(未考虑超额配售选择权);不超过14,178,746股(考虑行使超额配售选择权)，拟于北交所上市，保荐机构为申万宏源证券。公司本次利用募集资金投资金额30,000.00万元，主要用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

公开资料显示，创达新材主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。

高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业，公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。