久祥科技新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 10月31日，湖北久祥电子科技股份有限公司(以下简称“久祥科技”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，久祥科技本次挂牌股份总量为20,000,000股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为开源证券。

公开资料显示，久祥科技是一家专注于LED半导体封装基板研发、生产和销售的电子制造服务企业，主要为客户提供专业的电子产品智能设计、智能制造加工、供应链管理、技术支持等全方位服务。公司下游客户领域涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、健康医疗、通讯等领域，产品具备轻、薄、高精度、高导热及高可靠度等特点。

经过多年发展，公司始终坚持“技术创新、价值性、多元化经营、专业化经营”的核心竞争力，依靠累积的工艺技术实力，与众多下游行业知名企业建立了稳定的合作关系。公司服务对象涵盖了LED半导体封装行业领域的众多知名企业，包括木林森股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、广西欣亿光电科技有限公司、湖北协进半导体科技有限公司、东莞市亿晶源光电科技有限公司、深圳市祥冠光电有限公司等。同时，公司供应链团队对于国际元器件品牌和国内品牌有着丰富的采购渠道，与各大品牌商和知名代理商保持良好合作关系，如合肥芯碁微电子装备股份有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、杭州福斯特应用材料股份有限公司、广东盈骅新材料科技有限公司、优耐铜材(苏州)有限公司、宁波神化化学品经营有限责任公司、广东生益科技股份有限公司等。