颀中科技可转债上会获通过 将于上交所上市

中国上市公司网讯 9月11日，上交所官网显示，合肥颀中科技股份有限公司(股票简称：颀中科技，股票代码：688352)向不特定投对象发行可转换公司债券获得上海证券交易所上市审核中心审核通过。公司可转债上会获通过，股票拟于上交所上市。

据悉，颀中科技本次拟发行的可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币85,000.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年。公司本次发行的募集资金扣除发行费用后拟用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。

公开资料显示，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。

公司立足于集成电路先进封装测试领域，以“打造封测领域受人尊敬的伟大企业”为目标愿景，确立了“人才优先、精益质量、资源整合、协作并进”的企业经营方针，以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任。未来，公司将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度，在显示驱动芯片封测领域持续开发微尺寸、细间距的凸块制造及后段覆晶封装与测试技术，对应用于Mini LED、Micro LED等新型面板的驱动芯片封测技术进行前瞻性部署，继续巩固和加强公司在集成电路封测细分领域的行业地位。在非显示类芯片领域，公司将持续完善电源管理芯片、射频前端芯片制程建设，积极布局功率芯片封装和测试工艺，不断丰富产品的下游应用领域，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。

上市委会议现场问询的主要问题

1.请发行人代表结合金凸块与铜镍金凸块工艺相关产品在技术差异、终端产品应用、目前市场占有率及未来市场需求等情况，说明两种工艺产品是否具有替代性，以及铜镍金凸块工艺产品未来的市场空间。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表结合非显示类芯片封测行业供给规模、竞争格局、公司的市场开拓及目标客户市场需求的转化、现有产能利用率等情况，说明先进功率及倒装芯片封测技术改造项目新增产能的合理性和产能消化措施。请保荐代表人发表明确意见。

上海证券交易所

上市审核委员会

2025 年 9 月 11 日