华峰测控可转债回复问询 拟募集资金7.50亿元

中国上市公司网讯 7月2日，上交所官网显示，北京华峰测控技术股份有限公司(股票简称：华峰测控，股票代码：688200)可转债审核状态变更为“已回复”。

可转债方案

证券种类：可转换为公司股票的可转换公司债券，后续可转换的公司股票将在上海证券交易所科创板上市。

发行数量：不超过7,494,751张(含本数)。

发行规模：发行总额不超过人民币74,947.51万元(含74,947.51万元)，最终规模由公司股东大会授权董事会及其授权人士，依据发行时的法律法规、公司财务状况，在规定额度内确定。

募集资金：拟募集资金总额不超过74,947.51万元，扣除发行费用后，将全部用于“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”。

保荐机构：中国国际金融股份有限公司。

可转债问询回复中主要涉及的内容

关于本次募投项目：

必要性：说明“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”与公司现有业务的关系，结合行业发展情况和公司经营规划等，阐述实施该项目是为提升公司在测试系统核心ASIC方面的能力，减少对外部芯片供应商的依赖，具有必要性。因谨慎性考虑，不再将“高端SoC测试系统制造中心建设项目”作为本次可转债募投项目，后续拟以自有或自筹资金投入。

可行性：介绍“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”的具体研发内容、目前研发进展及后续安排，表明公司拥有成熟高效的研发模式，具备人才和技术储备，攻克研发难点不存在重大不确定性，实施该项目具有可行性。

项目建设内容：说明“高端SoC测试系统制造中心建设项目”与前次募投项目“集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”的区别与联系，称不存在重复性建设，符合投向主业要求。但本次可转债不再将其作为募投项目。

产能消化合理性：虽本次募投项目“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”不涉及新增产能，但回复中可能结合SoC测试系统的市场空间、竞争格局等情况，说明若包含“高端SoC测试系统制造中心建设项目”时，新增产能消化的合理性。

项目用地情况：说明本次募投项目用地已取得所需土地证书，新增租赁办公楼不存在重大不确定性。

关于前次募投项目：

资金投向与进展：需说明使用超募资金增加投入“科研创新项目”的具体投向及该项目后续研发安排，以及研发进展是否符合预期。

非资本性支出比例：剔除超募资金影响后，前次募投项目原计划非资本性支出占比49.88%，实际使用金额中占比68.44%。基于谨慎性考虑，对超出部分调减本次募集资金总额。

关于融资规模和效益测算：

投资支出构成：说明募投项目各项投资支出的具体构成、测算过程及测算依据，并与公司同类项目及同行业公司可比项目进行对比。因调整后本次募投仅涉及“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”，相关测算围绕该项目展开。

非资本性支出占比：结合“轻资产、高研发投入”相关指标要求，说明本次募投非资本性支出占比情况，以及非资本性支出超过募集资金总额30%的部分是否用于主营业务相关的研发投入。

融资必要性与规模合理性：结合资金缺口、资产负债率、同行业可比公司等情况，说明公司未来四年货币资金缺口高于本次可转债融资规模，且需为国际贸易摩擦潜在风险准备资金，因此在货币资金余额较高、资产负债率较低的情况下，本次融资具有必要性，同时论证了融资规模测算的合理性。

效益测算合理性：因“基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”不直接产生经济效益，主要针对原“高端SoC测试系统制造中心建设项目”，结合公司历史效益、同行业可比公司情况等，说明其产品单价、数量等关键指标的测算依据，以及新增折旧摊销及项目建设成本费用对公司业绩的影响，论证效益测算的谨慎性和合理性。