中国上市公司网讯 6月26日,上交所官网披露了厦门优迅芯片股份有限公司(以下简称“优迅股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),公司IPO材料被正式受理。
据悉,优迅股份本次公开发行的股份数量不超过2,000万股,占本次发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市,保荐机构为中信证券。
公开资料显示,优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”,专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件,光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务,其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组(包括光收发组件、光模块和光终端)中,应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。
自成立以来,优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系,在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计,具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力,掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术,目前已实现155Mbps~100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货,并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品。