华虹宏力5月17日上会 拟发行433,730,000股

中国上市公司网讯 5月17日，华虹半导体有限公司(以下简称“华虹宏力”或公司)首发申请上会。

据悉，华虹宏力本次拟发行股份不超过433,730,000股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金180.00亿元，主要用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。公司拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰君安证券及海通证券。

公开资料显示，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。