中芯集成于5月10日在上交所科创板上市

中国上市公司网讯 5月9日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”或公司)披露了首次公开发行股票上市公告书，公司将于2023年5月10日在上交所科创板上市，股票简称“中芯集成”，股票代码“688469”。公司本次公开发行股票不超过1,692,000,000股，发行价格为5.69元/股。

公开资料显示，中芯集成本次发行最终采用战略配售、网下发行及网上发行相结合的方式进行。最终战略配售发行数量为846,000,000股，占发行总数量50%;网下最终发行数量为592,200,000股，有效申购股数为592,200,000股;网上最终发行数量为507,600,000股，有效申购股数为504,844,607股，网上定价发行的中签率为0.24559514%。本次网上、网下投资者放弃认购股份全部由保荐机构包销，保荐机构包销股份数量为2,755,393股，包销金额为15,678,186.17元。公司本次募集资金总额为962,748.00万元，募集资金净额为937,276.55万元。