据中国半导体行业协会数据,国内半导体设备整机国产化率已由2024年的25%提升至35%,刻蚀、清洗等环节在成熟制程中走得更靠前;但据弗若斯特沙利文及华经产业研究院数据,上游零部件的整体国产化率仍停留在7.1%左右,而零部件在设备整机成本中占比高达约70%。整机与底座之间这道悬殊的落差,恰恰意味着零部件环节还有巨大的替代空间等待填补——差距有多大,市场空间就有多大。
政策层面的指引同样清晰。10月21日,中共中央办公厅、国务院办公厅《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》对外发布,明确提出以关键核心技术突破提升产业链自主可控水平,推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破;深入实施产业基础再造和重大技术装备攻关等工程,聚焦重点领域薄弱环节,强化基础零部件及基础元器件攻关,加强先进基础工艺和产业技术基础研发。
在这一政策背景下,恒道科技(920177)与苏州永良机械签署战略合作协议。经双方协商确定,双方将建立战略核心供应商合作关系,合作范围涵盖半导体机械加工件、结构件、精密零配件及半导体配套机械零部件等领域,共同服务高端装备与半导体配套市场。本次战略合作使恒道科技的精密加工能力进一步对接北方华创、盛美半导体、京东方等头部企业的产业配套体系,也为永良机械在半导体核心零部件领域的市场拓展提供了新的切入路径。恒道科技在热流道分流板加工中沉淀的流道光洁度、粗糙度与平面度控制经验,与半导体机械加工件对精度和一致性的要求同属一套底层能力,此次合作正是把已经跑通的精密制造节拍平移到半导体底座上。以精密加工能力卡位这一赛道,恒道科技第二增长曲线的轮廓正在变得清晰,企业未来长期成长值得期待。

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