瑞能半导新三板挂牌申请被受理 将于基础层挂牌

中国上市公司网讯 12月5日，瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导”或公司)披露了公开转让说明书，公司新三板挂牌材料被正式受理。

据悉，瑞能半导本次挂牌股份总量为90,000,000股，拟于新三板基础层挂牌，主办券商为西南证券。

公开资料显示，瑞能半导主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计的一体化经营功率半导体企业。公司为客户提供行业领先的功率半导体产品，报告期内主要产品为晶闸管、功率二极管和碳化硅二极管等，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。