中颖电子定增注册获同意 拟于深交所上市

中国上市公司网讯 9月24日，深交所官网显示，中颖电子股份有限公司(股票简称：中颖电子，股票代码：300327)向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册的批复。公司本次向特定对象发行股票数量不超过49,407,114股，拟于深交所创业板上市。

中颖电子开发的主要产品为微控制器(MCU)和模拟产品，模拟产品包括锂电池管理芯片、电源管理芯片以及显示驱动芯片等。

公司工规MCU芯片产品主要应用于智能家电领域，MCU产品的基础架构是在MCU内核上增加外设(例如：USB、UART、OP、CMP)，使公司的产品成为一个SoC产品，广泛应用于家电控制，例如：空调主控MCU、洗衣机触摸MCU及冰箱主控MCU等。车规MCU芯片产品主要用于电控、电机及电池等。

中颖电子本次向特定对象发行股票募集资金总额为不超过100,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高端工业级(含车规)模拟、数模混合芯片研发及产业化项目;高端工业级(含车规)主控SoC(含智能化)研发及产业化项目;补充流动资金。

中颖电子表示，本次募投项目均围绕公司“聚焦芯片设计主业，向车规、工业高端领域升级”的核心战略布局，既是对公司现有产品矩阵的完善与升级，也是对行业市场机遇的精准把握，对公司突破现阶段发展瓶颈、持续提升核心竞争力具有决定性的战略意义。本次募投项目建成投产后，将丰富和拓展公司各个产品线的系列谱系，进一步提高公司产品的竞争力和市场份额，有利于巩固公司的市场地位，促进公司可持续发展，带动半导体产业链上下游的协同发展。同时，部分募集资金用于补充流动资金有利于增强公司资金实力，为经营活动的高效开展提供有力支持，也有助于进一步增强公司控制权的稳定性，提升公司整体投资价值，符合公司及全体股东的利益。

本次发行完成后，公司总资产与净资产规模均相应增加，营运资金更加充裕，资产负债结构更为合理。本次募集资金投资项目中高端工业级(含车规)模拟、数模混合芯片研发及产业化项目，高端工业级(含车规)主控SoC(含智能化)研发及产业化项目具有良好的经济效益，虽然在建设期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降，但随着募投项目建设完毕并逐步释放效益，公司的经营规模和盈利能力将得到进一步提升，有利于增强公司综合竞争实力，促进公司持续健康发展，为公司股东贡献回报。