满坤科技可转债于9月28日在深交所上市

中国上市公司网讯 9月23日，吉安满坤科技股份有限公司(证券代码：301132，证券简称：满坤科技)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，公司启动发行，将于9月28日申购，可转债的可转债简称为“满坤转债”，债券代码为“123287”。满坤科技可转债拟在深交所上市。

据悉，满坤科技本次发行总额为人民币76,000.00万元可转债，每张面值为人民币100.00元，共计7,600,000张，按面值发行。原股东的优先配售通过深交所交易系统进行，配售代码为“381132”，配售简称为“满坤配债”。社会公众投资者通过深交所交易系统参加网上发行，申购简称为“满坤发债”，申购代码为“371132”。9月24日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板(Printed Circuit Board)的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工业控制、智能安防等领域。

公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验和长期的技术积累，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司在细分市场领域拥有了较为稳定的客户资源，与海康威视(002415.SZ)、德赛西威(002920.SZ)、普联技术、视源股份(002841.SZ)、台达电子(2308.TW)、群创光电(3481.TW)、捷温电子(THRM)、航盛电子、格力电器(000651.SZ)、洲明科技(300232.SZ)、强力巨彩、江苏天宝、京东方(000725.SZ)、马瑞利(Marelli)等众多优质客户保持长期稳定的合作关系，目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司持续挖掘各细分领域产品需求，为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。