金海通可转债注册获同意 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 11月5日，上交所官网显示，天津金海通半导体设备股份有限公司(股票简称：金海通，股票代码：603061)向不特定对象发行可转换公司债券获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告，公司可转债注册获同意，拟于上交所上市。

金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机(Testhandler)领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的国产化发展。

在集成电路测试分选机领域，公司经过多年的研发和创新，产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其UPH(单位小时产出)最大可达到20,000颗，Jam rate(故障停机率)低于1/200,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~125*170mm，可模拟-55℃~200℃等各种极端温度环境。发行人的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”等精密运动控制领域，及“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等，科技创新能力突出，具备较强的核心竞争力。

金海通本次可转换公司债券发行总额不超过人民币85,000.00万元，扣除发行费用后将全部投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。

金海通表示，本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次募集资金投资项目的建设是公司实施发展战略的需要，有利于增强公司规模和竞争优势，从而提升公司盈利能力和综合竞争力，符合公司及全体股东的利益。本次向不特定对象发行A股可转换公司债券募集资金将使公司资本实力进一步增强，公司资产负债结构将得到有效改善，融资能力获得一定程度的提高，有助于公司抓住行业发展的契机，扩大经营规模，为主营业务扩张奠定坚实基础。公司的核心竞争力与长期盈利能力将得到提升，有利于公司的可持续发展。

本次发行完成后，公司总资产规模将有所增加，有助于增强公司资金实力，为公司后续发展提供有力保障。本次可转债转股前，公司使用募集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。本次可转债的转股期开始后，若本次发行的可转债大部分转换为公司股票，公司的净资产将进一步增加，资本结构将得到进一步改善。本次募集资金主要用于上海澜博半导体设备制造中心建设项目、半导体先进装备技术研发项目的投资建设，新增长期资产投资金额较大，转固后每年将新增长期资产折旧及摊销。本次募投项目盈利前景良好，新增长期资产折旧及摊销预计对公司总体经营业绩影响较小。