翱捷科技递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 9月11日，翱捷科技股份有限公司(以下简称“翱捷科技”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，联席保荐人为摩根士丹利和海通国际。

公开数据显示，翱捷科技是一家平台型无晶圆厂半导体公司，致力为横跨端侧、边缘及云端的广泛AI应用赋能。公司已构建一个以多制式蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力为支撑的集成技术平台。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球极少数在集成技术平台上同时具备这三大核心能力的半导体公司之一。公司的平台支撑三大协同业务：以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能SoC及ASIC定制解决方案，使公司能够满足客户在AI时代快速变化的需求。作为全球蜂窝连接芯片行业公认的市场领导者，公司的业务规模及市场地位印证了公司在多元应用场景中将高复杂性集成电路设计技术商业化的能力，为公司将平台延伸至AI赋能的应用领域奠定了坚实基础。于2025年，公司按出货量计在全球蜂窝连接芯片市场排名领先，市场份额为37.8%;公司于2023年至2025年间的出货量增长率亦超过其他全球前五的同类企业。

蜂窝基带技术是公司技术平台的基石。自成立以来，公司已开发并商业化覆盖2G至5G所有标准的历代蜂窝产品，并藉此积累了复杂SoC设计能力，涵盖芯片架构、超大规模数模混合芯片设计、软硬件协同设计、系统集成以及性能、功耗和成本优化。公司亦自主开发了AI计算技术，包括自研的神经网络处理单元(NPU)，可实现兼具强劲性能与能效的端侧AI处理。蜂窝基带技术、AI计算技术及复杂SoC设计能力的结合，使公司能够把握横跨端侧、边缘及云端场景的AI芯片市场机遇。凭借该等能力，公司为智能端侧应用开发了智能SoCASR 7801及ASR8861，每款产品均集成公司自研的NPU，具备端侧AI算力。公司亦向超大规模云服务商、领先的AI企业及半导体公司提供ASIC定制解决方案，涵盖云端推理、边缘╱端侧AI、RISC-V及企业级存储等领域。截至2026年6月30日，公司已成功交付数十个ASIC定制项目，其中包括采用4nm先进制程的芯片设计。