芯德半导体港交所上市今起招股 预计11月10日上市

中国上市公司网讯 10月30日，江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称“芯德半导体”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司预期定价日为11月6日，预计于11月10日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称“芯德半导体”，股份代号为“07672”。

据悉，芯德半导体本次全球发售项下的发售股份数目为106,562,500股H股;香港发售股份数目为10,656,500股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为95,906,000股H股(可予重新分配)。最高发售价为每股H股9.60港元。

公开数据显示，芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的数据，在晶体管密度增长接近其规模极限的「后摩尔时代」，依靠新型半导体封装架构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备传统及先进封装技术能力的企业之一，能够在「后摩尔时代」推动半导体创新取得突破并支持「AI+时代」的发展浪潮。

自2020年9月成立以来，公司拓展传统及先进封装领域，累积封装技术知识，并具备传统封装及先进封装的量产能力。根据弗若斯特沙利文的资料，本集团的先进封装产品组合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，而其传统封装产品则包括WB-QFN。请参阅本招股章程「行业概览 – 全球先进封装与测试市场概览 – 先进封装的定义」。公司是中国少数掌握该等技术能力的封装产品提供商之一。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年半导体先进封装及测试的收入计，本公司在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额为0.6%。通用OSAT为应用于不同行业的广泛种类芯片提供先进封装及测试服务，并具备灵活的技术能力以满足不同客户的需求。相比之下，特定应用OSAT提供专注于为特定应用而制造的芯片的先进封装及测试服务，其技术与工艺乃为满足该等专业市场的独特规格而设计。特定应用OSAT亦可能承接其核心应用以外的封装及测试工作，惟通常专注于范围有限的专门应用，因为其工艺、设备及客户关系乃围绕该等市场的需求而建立。公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的「晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)」，以推进公司的技术知识，并持续开发技术。