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国产高速互连芯片领军者集益威科创板IPO,拟募资30亿元加码AI算力基建

6月30日,上交所官网显示,集益威半导体(上海)股份有限公司(以下简称“集益威”)科创板IPO申请获受理。7月25日,集益威科创板IPO进程显示已问询。 本次发行由国泰海通证券保荐…

6月30日,上交所官网显示,集益威半导体(上海)股份有限公司(以下简称“集益威”)科创板IPO申请获受理。7月25日,集益威科创板IPO进程显示已问询。

本次发行由国泰海通证券保荐,拟公开发行不超过1,895.84万股,募集资金30亿元,投向面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片、基于高速互连核心IP的多场景ASIC芯片、前沿技术研发及补充流动资金。此举标志着国产高速互连芯片赛道迎来关键一跃,集益威有望凭借自主可控的SerDes技术与全栈产品矩阵,在算力基建浪潮中打开更大增长空间。

三年营收复合增长率385%,高研发投入筑牢技术护城河

招股书显示,集益威是一家专注于高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片研发、设计与销售的Fabless企业,以高速SerDes技术为底层核心,为人工智能、数据中心、网络电信等领域提供覆盖各种有线连接介质的高速互连完整解决方案。报告期内,公司营业收入分别为1,649.00万元、31,010.62万元、38,852.74万元,三年复合增长率高达385.40%;2025年度实现归属于母公司所有者的净利润1,263.94万元,较2023年的-12,709.52万元大幅扭亏为盈,持续经营能力显著提升。

高速增长的背面是持续高强度的研发投入。2023年至2025年,公司研发费用分别为12,802.49万元、18,425.82万元、15,597.31万元,最近三年累计研发投入占累计营业收入比例达65.48%。截至2025年末,公司研发人员117人,占员工总数75%,其中硕士及以上学历占比超65%,超过10%研发人员拥有“高级工程师”职称。高比例的研发投入与人才储备,构成了集益威在高端模拟/模数混合信号芯片领域持续迭代的核心底气。

SerDes IP国产市占率第一,核心芯片打破海外垄断

在技术产业化层面,集益威已形成从高速互连IP到各类型互连芯片的自主化技术闭环。IP授权业务方面,公司自研的高速互连SerDes IP已实现单通道56G、112G速率的大规模对外授权,并于2025年完成业界商用最高224G速率SerDes IP的技术验证与对外授权。根据弗若斯特沙利文数据,2025年度公司单通道56G及以上速率的高速SerDes IP国内市场份额位居国产厂商第一,为AI智算芯片、网络交换芯片等提供了稀缺的国产连接技术支撑。

芯片产品方面,公司依托自研56G SerDes技术于2023年推出支持400G/800G以太网数据传输的板级中继Retimer芯片,已通过AI数据中心行业头部客户验证并实现大批量供货;2025年依托自研112G SerDes技术推出用于光模块的400G/800G高速光数字信号处理(oDSP)芯片,成为国内稀缺的可实现单通道112G速率oDSP芯片产业化的厂商,产品已逐步批量应用于国际龙头光模块厂商。此外,公司定制专用ASIC芯片及高速ADC芯片亦已实现产业化,有效降低了我国高速互连芯片及核心IP对国外进口产品的依赖。

头部客户覆盖AI算力全链条,产业资本与国家队双重加持

凭借技术领先性与产品可靠性,集益威深度嵌入了国内AI算力产业链。报告期内,公司客户覆盖AI数据中心行业头部厂商、XPU行业头部厂商及AI数据中心互连设备头部厂商,获得了下游市场的高度认可。随着智算中心向数万卡级别快速扩张,以及400G/800G光模块进入规模化部署阶段,公司作为“算力”与“运力”上游核心底层技术供应商,正迎来需求爆发期。

股东结构同样凸显其产业战略价值。本次发行前,公司股东既包括上海文帕、上海铖集等员工持股平台,也汇聚了国家人工智能产业投资基金、阿里云计算、腾讯创投、国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)、中国移动链长基金、上海集成电路产业投资基金等“国家队”与产业资本。多方战略投资者的加持,不仅为公司提供了充裕的资金保障,更在产业协同、客户导入及供应链安全层面形成深度绑定。

募资30亿夯实自主可控底座,剑指下一代高速互连

针对未来发展规划,集益威表示将继续以高速互连及数据转换核心领域前沿市场需求为导向,重点布局人工智能、数据中心等算力互联互通平台基础设施建设。本次募集资金中,11.17亿元投向“面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目”,8.06亿元投向“基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目”,6.45亿元用于“前沿技术研发项目”,其余4.33亿元补充流动资金。

在全球以太网Retimer市场规模预计从2025年的89.69亿元增长至2030年的473.14亿元、全球光模块oDSP市场规模预计于2030年达到397.77亿元的产业背景下,集益威的IPO不仅是企业自身发展的重要里程碑,更是国产高速互连芯片突破海外巨头垄断、保障算力基础设施供应链安全的关键一步。随着224G及以上更高速率产品的研发推进,集益威有望持续巩固其在国产高速互连领域的领军地位,为中国算力基建的自主可控提供坚实的“连接底座”。

风险提示:股市有风险,投资需谨慎,以上内容仅供投资者参考,不作为投资决策的依据。转载请注明出处: http://www.ipo123.com.cn/archives/86225
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