聚辰股份递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 7月28日，聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰股份”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为中金公司。

公开数据显示，聚辰股份是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，公司以无晶圆厂模式营运，专注于设计流程及外包晶圆制造、封装及测试，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应(i)关键非易失性存储芯片，如串行检测集线器(SPD)芯片(该品类下的主要产品)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)芯片及或非易失性闪存(NOR Flash)芯片);(ii)摄像头马达驱动芯片;及(iii)近场通信(NFC)芯片及配套解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，于2023年、2024年及2025年，按收入计，公司是全球排名第三的EEPROM供货商以及排名第二的DDR5 SPD芯片供货商。凭借强大的技术研发专长与全球市场积累，公司的产品组合现已覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景。

基于逾16年的行业深耕与对市场需求的深刻理解，公司已开发出以非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片以及NFC芯片为核心的产品线，公司追求项目定点以展示公司的技术能力并建立客户信任、推动产品从试产迈向量产，并利用这些已建立的关系把握交叉销售机会。因此，公司的产品已得到全球内存模块巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。根据弗若斯特沙利文的资料，2025年，公司按收入计拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过40%的份额，且按收入计拥有全球EEPROM市场14.8%的份额，并在多个细分产品领域拥有全球领先的研发能力与市场地位。