景旺电子上市聆讯获通过 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 9月7日，深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称“景旺电子”)上市聆讯获通过，公司将登陆港交所主板上市，联席保荐人为中信证券、美银证券和国联证券国际。

公开数据显示，景旺电子是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名印制电路板(「PCB」)产品制造商。

公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础。凭借公司的PCB产品与智造能力，公司已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供货商之一。依托在高阶HDI及高多层PCB领域的领先技术优势及以长期为导向的高端产能布局，公司能够满足全球客户的多样化需求，把握AI时代下的重要增长机遇。

公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一。公司已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC。公司具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。公司亦已启动11阶HDI PCB的客户认证流程。公司的9阶HDI PCB仅在90天内便获得客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。