天阳科技可转债过会 将于深交所上市

中国上市公司网讯 11月16日，天阳宏业科技股份有限公司(证券代码：300872，证券简称：天阳科技)可转债申请获深交所通过，将在深圳证券交易所上市。

据悉，天阳科技本次发行募集资金总额不超过人民币97,500.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年。公司本次募集资金扣除发行费用后将用于金融业云服务解决方案升级项目、数字金融应用研发项目、补充流动资金。

公开资料显示，天阳科技是近年来国内规模最大、成长最快的银行IT解决方案提供商之一。公司服务于以银行为主的金融行业客户，凭借自主研发的核心技术和产品，围绕客户的资产(信贷、交易银行和供应链金融)、风险管理、核心业务系统等关键业务领域和关键科技领域，向客户提供业务系统建设相关的全生命周期的服务，致力于帮助客户提升获客、业务流程处理和风险管理等关键业务环节的效率，用国内自主可控的金融科技，保障银行金融业务的安全稳定运行，助力银行解决企业融资、零售业务转型和普惠金融等产业热点、难点问题。公司是金融科技创新服务的重要贡献者，持续赋能中国金融行业数字化转型，为客户提供咨询、金融科技产品、金融IT服务、云计算及运营服务，是激活金融领域创新活力、推动金融科技迈入更高水平的重要力量。