威兆半导体递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 7月14日，深圳市威兆半导体股份有限公司(以下简称“威兆半导体”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，独家保荐人为广发证券。

公开数据显示，威兆半导体是中国市场内一家具有稳固市场地位的功率半导体器件供货商，专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，尤其是公司的WLCSP产品(为公司的关键产品之一)采用了先进半导体封装技术，凭借其产品尺寸小、散热性能强、抗冲击性强等特点而闻名。公司的功率半导体器件为用于控制、转换及管理电力的组件，确保以合适的电压及电流为不同的设备输送电力，其由以下各项组成(i)中低压产品，根据封装方式，其可进一步分为WLCSP和非WLCSP产品，并被广泛应用于消费电子、汽车电子及工业电源等领域，及(ii)高压产品，其被设计用于承受更高的电压并在更严苛的环境下可靠地运行，被广泛应用于汽车电子及工业应用。

公司专注于产品的设计、研发及销售，同时将大部分晶圆制造、封装及测试工艺外包给值得信赖的第三方合作伙伴。同时，公司保留若干关键晶圆制造以及封装及测试工艺的自主能力，主要包括(i)关键后道晶圆加工步骤(主要包括晶圆镀膜、背面研磨及背金)，这对实现器件的低导通电阻、高效散热及高载流能力至关重要，并直接影响产品良率及可靠性;及(ii)WLCSP的封装及测试工艺，这确保了先进封装技术的自主可控。基于该模式，公司能够在开发的较早阶段发现并解决技术问题，更高效地实行设计及工艺修改，并减少对第三方封装及测试服务供货商的依赖，从而能够缩短产品设计、原型验证及工程迭代之间的周转时间，进而加快产品开发及产品迭代。这种混合业务模式结合了外包标准化制造的灵活性与内部制造能力，使公司能够保持供应链的灵活性，并实现有效的成本及质量控制。