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鼎龙股份递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 7月6日,湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“鼎龙股份”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,联席保荐人为招商证券国际和中信证券。 公开数据显示,鼎龙…

中国上市公司网讯 7月6日,湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“鼎龙股份”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,联席保荐人为招商证券国际和中信证券。

公开数据显示,鼎龙股份是中国关键行业的材料应用创新领导者。公司为半导体行业提供上游整合的材料及解决方案,包括化学机械抛光(「CMP」)解决方案、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料。根据弗若斯特沙利文的资料,按2025年的收入计,公司是中国第一大化学机械抛光垫(「CMP抛光垫」)国产提供商,市场份额为38.5%,亦是中国第三大CMP材料提供商,市场份额为16.8%,以及中国第一大OLED涂布型功能材料提供商,市场份额为38.5%。公司助力客户实现其供应链本土化与技术路线发展,以把握人工智能、先进计算等宏观趋势中的机遇。公司也在拓展新能源材料等新兴高增长材料市场,并提供打印复印关键材料。

公司的创新成就始终围绕(i)服务经济发展的关键材料应用行业;(ii)上游整合的材料、生产、应用、评价体系;(iii)自主创新的研发及知识产权创造;及(iv)内部人才的培养。公司对自主创新的执着追求,推动了公司成功的业务转型,以及客户供应链的本土化。•2012年:公司实现彩色聚合碳粉(「CPT」)的商业化生产。•2016年:CMP抛光垫项目一期投产。•2020年:年产1,000吨柔性显示用黄色聚酰亚胺(「YPI」)产业化项目投产。2021年:化学机械抛光液(「CMP抛光液」)及CMP后清洗液(「清洗液」)生产线一期投产,且柔性显示用光敏聚酰亚胺(「PSPI」)生产线一期建成。•2023年:半导体先进封装材料(即封装聚酰亚胺(「封装PI」)和临时键合胶(「TBA」))项目投产。•2024年:位于潜江的高端晶圆光刻胶(即氟化氩(「ArF」)和氟化氪(「KrF」)光刻胶)生产线一期工程完工。•2026年:位于潜江的ArF和KrF光刻胶生产线二期投产。

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