晶合集成港交所上市今起招股 预计7月10日上市

中国上市公司网讯 6月30日，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)披露招股章程，正式启动发行工作。公司预期定价日为7月8日，预计于7月10日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称“晶合集成”，股份代号为“02249”。

据悉，晶合集成本次全球发售项下的发售股份数目为216,167,000股H股(视乎超额配股权行使与否而定);香港发售股份数目为21,616,700股H股(可予重新分配);国际发售股份数目为194,550,300股H股(可予重新分配且视乎超额配股权行使与否而定)。最高发售价为每股H股32.30港元。

公开数据显示，晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供货商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(「IDM」)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。

自成立以来，公司始终致力于制程技术的进步。公司的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台，使公司能应对对更高性能及更高能效半导体解决方案不断演变的需求。公司的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片(「DDIC」)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(「CIS」)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(「PMIC」)。LogicIC(支持数据处理)及微控制单元(「MCU」，提供嵌入式控制)于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，公司能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能(「AI」)、物联网(「物联网」)及存储器等众多应用。

公司将差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力，巩固公司于全球晶圆代工领域的地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一数据源，于2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。