时创意IPO被受理 拟于深交所创业板上市

中国上市公司网讯 6月25日，深交所官网披露了深圳市时创意电子股份有限公司(以下简称“时创意”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

据悉，时创意首次公开发行股票数量不低于51,614,702股且不超过116,128,432股，占本次发行后总股本的比例不低于12.90%且不超过25.00%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信证券。

公开资料显示，时创意主要从事半导体存储器的研发、封装测试、生产和销售，主要产品可分为嵌入式存储芯片和存储模组两大类别，产品主要应用领域包括AI智能终端、智能机器人、智能汽车、工业及医疗设备等，并已积极布局AI数据中心存储、车规级存储等产品。公司是国内少数具备从存储芯片封装到产品制造能力的独立存储芯片模组厂商，坚持“研发、设计、封装、测试、智造”一体化经营战略，在经营模式、产品研发、先进封测制造、产业链资源、自有品牌建设及全球化运营等方面具有核心竞争力。

公司坚持技术立业，在研发和制造领域不断加大投入，构建公司竞争优势与发展根基。公司已形成在整体产品方案下的介质特性研究、固件设计、存储芯片封装、存储产品测试解决方案开发技术、存储器产品设计五个方面的完善核心技术体系，是国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业，获评“广东省高端嵌入式存储芯片研发及先进封测工程技术研究中心”“广东省2025年先进级智能工厂”并获得国家“智能制造能力成熟度肆级”资质认证。公司具备全产品线软固件自主开发和测试验证能力、并拥有自主搭建的制造产线及具备全测试脚本自研开发能力的超高速率自动化测试设备。为了加快适应AI智能终端和AI数据中心对存储器小型化、低延时、超高速、大容量等关键需求，公司自研封装工艺采用多层芯片堆叠的方式，在满足体积小、厚度薄的条件下，实现芯片的多层堆叠，满足大容量存储的需求，单颗产品最高可达32层Die堆叠。公司目前已成功导入SDBG隐形切割工艺，可以使晶圆厚度减薄至25µm;塑封工艺已成功导入C-molding封装，可以使产品封装厚度薄至0.6mm，处于行业先进水平;公司掌握的先进倒装工艺可实现UFS3.1、UFS4.1产品的量产;DRAMATE超高速率测试能力可达到11,000Mbps，能够满足AI数据中心对LPDDR的当前标准(8,533Mbps与9,600Mbps速率)以及下一代产品的测试要求。上述工艺均为AI智能终端提供存储应用整体解决方案，在高性能细分场景获得终端客户的认可，实现国产替代。公司具备存储产品测试解决方案的自主开发能力，通过结合封装自动化与自研智能制造数字化管理系统，打造国内一流的封装测试及存储模组、智能化数字化体系。截至2025年12月31日，公司获得授权专利共185项，其中发明专利17项，实用新型154项，外观专利14项，并获得授权软件著作权共12项。