粤芯半导体6月15日上会拟发行788,530,465股

中国上市公司网讯 6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”或公司)首发申请上会。

据悉，粤芯半导体本次公开发行股票数量不超过788,530,465股，不低于本次公开发行后公司总股本的10%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为国泰海通证券。公司本次拟投入募集资金75.00亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金。

公开资料显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。自2017年成立以来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务，坚持打造“特色工艺技术平台”，坚持“客户导向”，持续积淀公司核心竞争力。

公司在集成电路制造领域，经过长期的技术积淀，形成了MS(混合信号)、HV(高压显示驱动)、CIS(CMOS图像传感器)、eNVM(嵌入式非易失存储器)、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)和SiPho(硅光)等工艺技术平台。功率器件领域，公司拥有MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)工艺技术平台。丰富的产品组合和技术优势，使公司能快速响应客户需求，为客户产品设计需求调整制造工艺，成功实现客户的产品性能和设计目标。同时，公司积极布局行业前瞻领域，打造硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等产业平台，进一步拓宽前沿科技的下游市场。

公司面向广阔的模拟芯片应用市场，以客户需求为先，推动设计、制造和终端产业链的优化协同，提供多元化平台和多样制程节点的特色工艺一站式解决方案，助力中国模拟芯片产业链的技术迭代和创新升级，对于中国实现集成电路产业链的自主可控，发挥了重要的作用。