芯原股份递表港交所 拟于港交所主板上市

中国上市公司网讯 4月1日，港交所官网披露了芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)在港交所提交的上市申请，公司上市材料被正式受理，联席保荐人为中信证券和瑞银集团。

公开数据显示，芯原股份是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。公司成立于2001年，总部位于上海，依托独有的「芯片设计平台即服务」(「SiPaaS」)商业模式，提供芯片定制解决方案及半导体IP授权服务。公司作为连接半导体IP、设计服务和产业合作的重要生态角色，赋能全球客户在AI时代高效开展创新。

根据灼识咨询的资料，截至2025年12月31日，公司是处于第一梯队的自主IP供货商，在数字IP、仿真及混合信号及射频(「RF」)IP领域拥有最多的IP类别，并且按2025年IP收入计，公司是全球主要专注于数字IP的第二大半导体IP供货商。按2025年IP收入计，公司亦是中国内地最大的IP提供商，也是全球第八大IP提供商，及按2025年IP授权使用费收入计，为全球第六大IP提供商。

公司亦是行业先驱的芯片定制解决方案提供商，在交付复杂的系统级芯片(「SoC」)和系统级封装(「SiP」)以及低能耗及具成本效益的芯片设计解决方案方面均拥有经市场验证的卓越业绩。根据灼识咨询的资料，按2025年的收入计算，公司是全球第四大全栈芯片定制解决方案提供商，亦是中国内地最大的企业。截至2025年12月31日，公司已在包括4纳米FinFET及22纳米FD-SOI工艺节点在内的广泛工艺节点上成功执行了众多项目，这说明了公司IP和设计能力的广度和深度。