生益电子定增回复问询 拟募集资金25.30亿元

中国上市公司网讯 3月20日，上交所官网显示，生益电子股份有限公司(证券代码：688183，证券简称：生益电子)定增审核状态变更为“已回复”。

发行方案

发行对象：不超过35名符合条件的特定投资者(含证券投资基金、证券公司、信托公司、保险机构、合格境外机构投资者等)。

发行方式：询价发行。

发行数量：不超过发行前总股本的15%(含本数)，即本次发行不超过124,773,176股。

募集资金总额：不超过252,950.00万元(25.30亿元，含发行费用)。

募集资金用途：人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目、补充流动资金和偿还银行贷款。

定价基准：定价基准日为发行期首日。

发行价格：不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%;最终价格由董事会根据竞价结果与主承销商协商确定。

限售期：发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

有效期：自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效。

定增问询回复中主要涉及的内容

一、募投项目合理性（核心问询）

1.项目定位与产能规划

AI计算HDI项目：总投资20.32亿元，拟募资10亿元，建设年产16.72万㎡5阶及以上高阶HDI板，面向AI服务器/数据中心，采用M8/M9级基材，性能显著优于现有1-4阶产品。

高多层算力电路板项目：总投资19.37亿元，拟募资11亿元，在吉安生益现有厂房改造，形成年产70万㎡高多层板（平均16层、最高30层），面向服务器/通信网络。

明确无重复建设：本次项目产品定位更高端、聚焦AI算力，与前次募投项目形成产品梯队互补。

2.产能消化与效益测算

市场空间：引用Prismark数据，2024-2029年全球服务器PCB产值CAGR15.6%，AI服务器HDI板增速25.5%。

客户保障：绑定R、C等海外头部云厂商，2025年1-9月对R客户收入同比增187.78%。

效益：两项目达产后年均净利润合计7.45亿元，AI-HDI项目毛利率26.95%，高多层项目18.50%，显著高于公司现有水平。

风险：项目达产后年新增折旧摊销2.36亿元，占2025年1-9月净利润21.16%，提示产能消化、行业竞争风险。

3.投资与资金安排

项目总投资39.69亿元，本次募资25.30亿元，其余14.39亿元由公司自有资金及银行贷款解决。

募资规模从26亿元下调至25.30亿元，主要调减补流/还贷金额(从5亿至4.295亿)，核心产能项目投入不变。

二、经营业绩与客户结构

1.业绩高增长原因

2025年营收94.94亿元(+102.57%)、净利润14.73亿元(+343.76%)，主因AI服务器需求爆发，高附加值产品占比提升。

外销占比从2022年41.13%升至2025年1-9月63.34%，核心客户为海外头部云厂商。

2.客户集中度与风险

前五大客户收入占比16.49%-22.90%，集中度合理。

对单一客户R依赖度较高(2025年1-9月占营收29.37%)，已充分提示客户集中风险。

三、前次募投项目执行情况

1.东城工厂(四期)项目

2023-2024年因通信需求下滑未达预期，2025年1-9月随AI订单爆发已实现预期效益。

2.智能算力中心项目(一期)

截至2026年2月，累计投入5.60亿元(占比86.16%)，已达预定可使用状态，剩余资金用于支付设备尾款。

转固时点准确，符合会计准则。

四、财务合规与资产质量

1.应收账款

账龄99.87%集中在1年以内，期后回款率99.71%，坏账计提充分，与行业一致。

2.存货管理

存货订单覆盖率95.15%，期后销售率90.25%，跌价准备计提比例5.56%，库龄**96.32%**在1年以内，资产质量良好。

3.融资必要性

截至2025年9月末，货币资金6.81亿元，未来三年资本支出与营运资金需求合计约36.7亿元，本次募资25.30亿元规模合理。

五、关联交易与独立性

向控股股东生益科技采购覆铜板，占比从25.49%降至13.13%，定价公允，不影响独立性。

关联销售废料占比低(最高8.57%)，无利益输送。

六、合规与内控

已通过ISO9001、IATF16949、UL等全体系认证，内控有效。

历史小额环保、安全生产处罚均已整改，不构成重大违法违规。