红板科技今起招股 3月27日申购

中国上市公司网讯 3月19日，江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于3月27日申购，证券简称：红板科技，证券代码：603459。红板科技拟在上交所主板上市。

据悉，红板科技本次拟公开发行股份10,000.0000万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为75,375.3588万股。初始战略配售发行数量为3,000.0000万股，占本次发行数量的30.00%。战略配售回拨机制启动前，网下初始发行数量为4,900.0000万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，网上初始发行数量为2,100.0000万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为3月24日9:30-15:00，3月26日为公司本次网上路演时间。

公开资料显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

作为国家高新技术企业，公司长期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技术研发和生产工艺改进，并积累了多项行业先进技术，提升了PCB生产工艺的新质生产力。公司的技术优势充分展现了新质生产力中技术创新的力量。在HDI板领域，公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50µm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50µm以内，处于行业领先地位;在IC载板领域，公司已实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10µm/10µm，量产最小线宽/线距可达18µm/18µm。