鸿仕达公开发行股票注册获同意 将于北交所上市

中国上市公司网讯 3月11日，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司(以下简称“鸿仕达”或公司)上市注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1,350.00万股(未考虑超额配售选择权)，将登陆北交所上市。

鸿仕达是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业，致力于为全球消费电子、新能源、泛半导体等领域提供精密、稳定、可靠的智能制造解决方案。

自设立以来，公司深耕智能制造装备领域，产品专注于智能制造中电子元器件、电路板、系统模组以及产品总装等不同等级的装联环节。基于多年在机构设计、高精度运动控制、柔性自动化、机器视觉、AI算法等关键核心技术领域的持续研究，公司产品在功能类别、覆盖的生产环节和终端应用行业等方面得以快速发展。在设备功能类别方面，公司产品已覆盖贴装、点胶、保压、焊接、覆膜等组装设备，AI视觉全检系统、功能和可靠性等检测设备以及自动化上下料、智能换载具系统等辅助设备，能够为客户提供从单功能工作站到成套生产线的智能自动化整体解决方案，并且能够持续为客户提供智能制造装备改配升级服务;在覆盖的生产环节方面，公司产品主要运用于装联环节，从系统模组、产品总装逐步覆盖更为精密的印制电路板SMT制造过程;在下游行业方面，公司选择智能制造发展最快的消费电子行业作为切入点，逐步向新能源、泛半导体等领域拓宽市场空间。

鸿仕达本次拟投入募集资金金额21,695.31万元，主要用于智能制造装备扩产项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款、补充流动资金。

鸿仕达表示，智能制造装备扩产项目实施主体为鸿仕达，实施地点位于鸿仕达厂区内。本项目拟通过装修现有厂房、构建无尘车间、购置行业内先进的生产制造设备和相关配套设施扩建智能制造装备生产线，进一步完善和改善现有生产场所，提高公司的生产能力。本项目建成之后，可有效解决当前公司场地限制、产能紧张的局面，进一步提高公司的产品规模，提高公司生产效率。本项目建设完成后，公司将新增年产智能制造装备400台(套)的生产制造能力。

研发中心建设项目拟投资5,061.20万元，通过装修研发场地，建设研发算力中心，引进先进的研发、实验及测试设备等，创造一流的研发环境，引进行业优秀人才，进一步提升公司研发及创新能力，增强公司的核心竞争力，为公司未来业务持续发展奠定坚实的基础。本项目一方面基于目前公司现有产品，对其中关键技术点进行创新性研究开发，另一方面对半导体等其他应用领域根据市场发展趋势进行前瞻性研究和开发，从而增强公司的综合技术研发实力和市场竞争力。